记者8月10日获悉，2020世界半导体大会将于8月26日至28日在南京举行。本届大会以“开放合作、世界同芯”为主题，参展企业覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、材料和设备以及下游应用产业链多个环节。会上将探讨后疫情时代全球半导体产业前沿趋势与发展大势，推进我国集成电路产业健康有序发展。
（江苏广电融媒体新闻中心记者/高涵 章斌炜 编辑/张萌）
（本条新闻版权归江苏省广播电视总台所有，转载请注明出处）
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记者8月10日获悉，2020世界半导体大会将于8月26日至28日在南京举行。本届大会以“开放合作、世界同芯”为主题，参展企业覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、材料和设备以及下游应用产业链多个环节。会上将探讨后疫情时代全球半导体产业前沿趋势与发展大势，推进我国集成电路产业健康有序发展。
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