全聚焦丨攀登“芯”高地 2023集成电路创新发展大会在无锡开幕

2023年08月09日 12:19:54 | 来源:我苏客户端

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  8月9日上午,首届集成电路(无锡)创新发展大会在无锡举行。

  本届大会以“芯联世界 锡创未来”为主题,吸引了来自国内外集成电路领域的领军人物、产业龙头和配套生态企业代表等3000余人参加。

  开幕式现场,无锡国家“芯火”双创基地汽车芯片可靠性检测平台、集成电路与微系统全国重点实验室、江苏省(无锡)集成电路产业融合集群等重大产业创新平台相继揭牌成立,总规模50亿元的无锡市集成电路产业专项基金发起设立,一批高水平、代表性项目集中签约,为我省集成电路产业发展凝聚强大合力。

  集成电路产业是无锡的优势产业和地标产业。统计显示,去年,无锡集成电路规上产值突破2000亿元,其中设计、制造、封测等“核心三业”规模占全省二分之一、全国八分之一。今年上半年,在多重挑战叠加下,无锡集成电路产业产值增长近10%。

  (江苏广电总台·融媒体新闻中心记者/孟璐娜 无锡台/刘康亮 路明杰 编辑/胡超)

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