6月30日上午，华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目开工仪式举行。省长许昆林视频致辞并宣布开工。副省长胡广杰，华虹集团董事长张素心出席并为项目奠基。新项目总投资67亿美元，依托华虹半导体多年积累的全球领先特色工艺技术，聚焦车规级芯片，对相关工艺领域进行深入布局和研发，持续提升在新能源汽车、物联网、新能源、智能终端等领域的应用。
（江苏广电总台·融媒体新闻中心记者/王琎 臧西宁 陈超 刘堃 编辑/胡超）
(本条新闻版权归江苏省广播电视总台所有，转载请注明出处)
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6月30日上午，华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目开工仪式举行。省长许昆林视频致辞并宣布开工。副省长胡广杰，华虹集团董事长张素心出席并为项目奠基。新项目总投资67亿美元，依托华虹半导体多年积累的全球领先特色工艺技术，聚焦车规级芯片，对相关工艺领域进行深入布局和研发，持续提升在新能源汽车、物联网、新能源、智能终端等领域的应用。
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