12月14日，由江苏集萃集成电路应用技术创新中心、南京EDA创新中心、南京邮电大学微电子学院、南京信泰创新中心联合举办的首届麒麟集成电路发展论坛暨信泰EDA设计/验证检测平台揭牌仪式成功举行。
来自政府、高校、行业联盟、集成电路相关企业的数十名嘉宾齐聚一堂，分享行业前沿研究成果，探讨如何为企业搭建更高效、便捷的集成电路平台，引领企业高质量发展。
平台加持 重量级产业支撑
EDA设计/验证测试服务平台，是由江苏集萃集成电路技术应用创新中心牵头，由南京EDA创新中心提供技术支持，由南京信泰创新中心提供产业支持，包含EDA设计/验证测试、模拟及数模混合设计全流程服务、支持SoC设计后端分析优化及先进工艺制程的开放式平台。平台目前EDA软硬件工具及服务机房已经部署完毕，可帮助IC设计企业在快速推出芯片时获得强有力的设计服务支持。
江苏省高算力芯片设计创新联合体服务平台，共由15家集成电路优秀企业打造。创新联合体作为多方合作沟通的纽带和桥梁，将集聚省内集成电路产业生态各方力量，发挥行业骨干企业的主导作用和高等院校、科研院所的基础研发优势，建立矩阵式的研发能力布局和产业协同创新平台，共同发力解决关键技术难题，探索产业链创新发展路径及融合应用创新模式、新思路，打造具有自主知识产权的高算力芯片及异构集成的生态体系，推动产业化。
互通发展 展望产业新未来
麒麟科创园管委会相关领导出席论坛，并发表致辞，充分肯定本次论坛的重要作用。
随后，信泰创新中心相关负责人向来宾介绍，信泰创新中心是中信泰富地产布局长三角科技创新集群的重点项目之一，立足麒麟科创园，以大数据、人工智能、集成电路、信息通信为园区技术导向，结合中信泰富品牌势能，建立产业与园区载体双循环模型，此次信泰EDA设计/验证检测平台的建成，将全力开动创新引擎，全力促进集成电路全链条健康发展。
多方联通 搭建产业新生态
论坛邀请到江苏集萃集成电路应用技术创新中心的技术负责人，为我们介绍中心所拥有的资源及为企业提供的技术帮扶。江苏集萃集成电路应用技术创新中心汇聚江苏省集成电路资源，打造了国内首个自主可控工业芯片供应链，搭建从技术，产品到产业的创新枢纽，帮助企业穿越技术创新-市场化死亡之谷，成为长三角工业芯谷发展的核心引擎。
此外，东南大学的牛丹教授为我们分享了《融合强化学习的SPICE仿真加速技术》讲座，介绍了先进芯片制程下SPICE仿真加速的重要性，各类直流分析方法介绍及优缺点，融合强化学习的伪瞬态法的状态选择，智能体和奖励函数设计等，表示把人工智能如深度学习、强化学习和EDA结合是未来的发展趋势，并已在布局布线、参数优化、仿真加速等方面显示出很大的优势和潜力。
最终，在现场来宾的注视下，信泰EDA设计/验证检测平台揭牌仪式、江苏高算力芯片设计创新联合体服务平台揭牌仪式圆满完成。
平台完善 助力产业新发展
本次论坛旨在建立政府、研究院、大学、产业四方联系，强化信泰创新中心围绕集成电路主导产业所提供的前策服务，同时打通集成电路共性技术服务通路，解决中小集成电路企业在设计、检测及流片方面痛点，引领行业企业间沟通交流、加强协作、促进发展，积极推动集成电路行业互联互通互惠，全面助力畅通“大循环”新发展格局，共建产业融合的生态圈。
