11月16日上午，由中国信息通信研究院、中国电子信息产业发展研究院、工业和信息化部产业发展促进中心、国家工业信息安全发展研究中心、昆山市人民政府共同主办的“科技产业金融一体化”专项全国首站投融资路演活动在昆山启动。
本次路演以“金融助力创新·科技赋能产业”为主题，通过搭建产融对接平台，为技术先进、解决“卡脖子”问题的早期数字技术硬科技项目提供融资和配套政策支持。在为期三天的路演中，近60个高质量硬科技项目将依次进行展示，涉及半导体、生物医药和元宇宙等数字技术等领域，受邀以及主动参加的知名投融资机构高达112家。
江苏拓米洛环境试验设备有限公司总经理廉照才说：“企业也非常积极地争取这个非常好的机会，在家门口机会难得。不仅给我们带来资金，更多的是带来一些资源。”
据了解，工信部于2021年起组织实施“科技产业金融一体化”专项。这也是第一次汇聚全国范围内的一线金融机构、投资机构和早期硬科技项目，提供投融资对接服务。目前，工业和信息化部财务司联合上海证券交易所开展实施“科技产业金融一体化”专项试点，致力于加强政策协调联动，推动科技、产业、金融资源一体化配置。该专项试点将发挥国家产融合作平台作用，通过硬科技属性评价、科创板上市培育以及地方配套政策激励，引导社会资本投早、投小、投硬科技，助力传统产业转型升级和战略性新兴产业创新发展。
工业和信息化部财务司副司长、一级巡视员翁啟文作“科技产业金融一体化”专项工作解读。他表示，此次投融资路演是全国首次汇聚一线金融机构、投资机构和早期的硬科技项目提供投融资的对接服务，是实施“科技产业金融一体化”专项、推动金融支持产业科技创新的有益尝试和重要举措。首站放在昆山，因为昆山是出奇迹的地方，十多年蝉联百强县市首位，相信昆山，也相信“相信”的力量。“科技产业金融一体化”专项试点工作将依托与上海证券交易所共建的硬科技属性评价和科创板上市培育机制以及财税优惠政策，吸引社会资本共同参与产业科技攻关活动，加快创新成果产业化，促进制造业高质量发展。
活动现场，昆山高新区、昆山创业控股集团分别和中国信通院云计算与大数据研究所、金融投资机构签订框架合作协议。昆山发布了推动“科技产业金融一体化”若干政策，持续优化“昆如意”营商环境，努力成为企业投资创业的首选地。政策提出要加快科技创新项目集聚。对集成电路设计企业流片验证、集成电路EDA设计工具研发企业，最高补助1000万元；对取得药品注册证或医疗器械注册证且符合条件的企业，每年给予最高1000万元奖励，对新药研发投入符合条件的企业，给予最高3000万元支持。加快引进创新创业人才。对入选“头雁人才”工程的项目给予最高2亿元资助，对入选昆山双创人才（团队）的项目给予最高1000万元资助等。
（江苏广电苏州中心站/耿昊东 郭彧 编辑/徐玮琪）
