2021年，无锡全市累计进出口1057亿美元，同比增长20.4%，占江苏全省比重13.1%，对全省外贸增长贡献率达10.9%，成为全省第二个进出口超千亿美元的城市。
在规模创历史新高的同时，无锡全市贸易结构持续优化、市场主体活力显著增强、增长动能加快集聚，实现了“十四五”外贸高质量发展良好开局。
科技创新驱动 无锡“芯”向全球高端市场迈进
近日，盛合晶微三维多芯片集成封装项目在江阴高新区正式开工。此次开工的盛合晶微三维多芯片集成封装J2B厂房项目，预计2023年底建成使用。项目全部建成后将使公司具备月产12万片晶圆级封装及2万片芯片集成加工的生产能力，为客户提供更多形式的高品质、一站式服务，更好满足5G、高端消费电子、汽车电子等新兴市场领域对先进封装的需求。盛合晶微半导体有限公司是国内第一家专门致力于12英寸中段硅片凸块加工和硅片级先进封测的企业，也是最早开展8英寸先进封装业务的企业之一。
自2014年9月在江阴高新区落地发展以来，盛合晶微注重创新研发，争做创新引领者、价值创造者，实现了连续4年翻倍发展的纪录，已成为国内硅片级先进封装领域的头部企业。
近年来，无锡立足自身、放大优势，围绕产业延链、企业做强、人才集聚、技术突破，全力构建优质产业生态圈，加快打造具有国际竞争力的集成电路地标产业。今年以来，全市各板块坚持“项目为王、达产为要，大抓项目、抓好项目”，纷纷瞄准优质外资企业、上市公司、细分领域行业头部企业等，加大项目招引建设力度，推动一批投资体量大、产业特色明、发展后劲足的项目相继落地，促进无锡集成电路产业高质量发展。
政策服务叠加 助推锡企逆风“出海”
2021年，无锡出台《无锡市外贸高质量发展三年行动方案(2021-2023年)》，为无锡市加快融入长三角一体化发展，推动外贸高质量发展行稳致远、走深走实明确了工作方向、具体目标和行动路径。
为保障我国集成电路产业链、供应链安全稳定，加强国际供应链的协同，提升国内集成电路产业的核心竞争力和规模效益，无锡积极行动，在深入调研、充分论证的基础上，研究出台《无锡市集成电路国际供应链创新示范区工作方案》，形成了11个重点工作事项，明确打造“政策措施有优势、设施平台有特色、国际合作有亮点、资源整合有创新”的集成电路国际供应链创新示范区目标任务。
在抢抓开放机遇，推进发展优势持续扩大方面，无锡通过打造《区域全面经济伙伴关系协定》(RCEP)“服务支撑体系、贸易促进体系、双向投资互动体系、跨境电商培训体系、金融支撑体系、交通运输体系、知识产权保障体系、工作推进体系”八大体系，与RCEP成员国携手共同推动该市优势产业“建链、补链、延链、强链”，加快形成无锡参与国际竞争合作新优势。
2021年跨境电商进出口交易额达31.6亿美元，同比增长23%；推进跨境电商1210出口海外仓业务，去年出口规模达1.45亿美元，位居全国前列。在聚焦新兴业态，推进发展动能持续释放方面，无锡积极促进跨境电商提速发展，打造八大跨境电商公共服务平台，为全市280余家企业提供服务；设立跨境电商综合服务中心，为近100家企业提供一站式服务；开设跨境保税进口商品O2O线下体验店，日淘线上平台交易额达500万元。
此外，无锡创新“保贷融”服务机制，通过优化财政资金支持方式，大幅提高惠企效率、提升保障力度、提供增值服务，同时积极推动信保融资业务开展。2021年，“保贷融”累计支持138家重点外经贸企业出口36.45亿美元，30余家企业运用保单成功撬动增量融资。
下一步，无锡将认真贯彻落实国家、省关于做好跨周期调节进一步稳外贸的意见，加快研究制定该市跨周期调节稳外贸政策措施，做好跨周期调节，加大助企纾困力度，促进外贸平稳发展。
（来源：无锡博报）
