东山IC载板项目
东山IC载板项目由苏州东山精密制造股份有限公司投资建设，一期投资15亿元，预计今年年底试生产。产品广泛应用于通信、半导体、新能源、轨道交通等众多行业，前景十分广阔。项目全部投产达效后，可年产IC载板30万平方米，实现销售近百亿元。
长盈超精密连接器项目
长盈超精密连接器项目由深圳市长盈精密技术股份有限公司投资建设。一期计划投资15亿元，新建厂房30万平方米，新上新能源汽车零组件、超精密连接器及消费类电子零组件产品生产线，产品广泛应用于电脑、平板、手机等3C电子领域。项目全部投产达效后，年可实现销售80亿元。
