跻身全国车联网产业发展第一梯队科研院所高度集中关联行业良性发展……无锡，正吸引着一批批车联网领域的探路者纷至沓来。
有一种高科技装置，它的尺寸仅有几毫米甚至更小，在这样的“螺蛳壳”里却装着一个微米甚至纳米量级的独立智能系统，它就是MEMS传感器（微机电系统）。
面对国外技术壁垒，坐落于无锡市国家集成电路设计中心的无锡芯感智半导体有限公司，从“芯”出发、敢于“亮剑”，作为国内最早的MEMS传感器研发设计与生产制造企业，目前已获得MEMS专利授权40余项，其中发明专利8项。公司先后获评国家高新技术企业、无锡市滨湖区瞪羚企业，并成为东南大学研究生实践基地。
抢抓机遇，用品质敲开市场大门
MEMS是在微电子技术基础上发展起来的多学科交叉的前沿研究领域，主要由传感器、动作器（执行器）和微能源三大部分组成。因为“精细”“智能”，它对技术与工艺的要求极其严苛。“国外品牌把技术门槛拉得比较高，无形中就有了一条很深的‘护城河’，国产传感器发展任重而道远。”公司“掌门人”刘同庆称，目前，绝大部分市场被ST、博世等国际传感器供应商巨头把持，我国高端芯片更是严重依赖进口，因此这一领域是必争的战略制高点。
寻找国产替代刻不容缓，但这片“江山”怎么打？在刘同庆看来，抓住机遇与质量把控是关键。中美贸易摩擦背景下，国内MEMS传感器应用行业面临“严冬”，却给国产品牌带来机遇，国产替代进程加速，芯感智把握市场机遇，大量引进研发人才。有了更强大的“智囊”支持，2020年，公司建立自主封装测试车间，实现了MEMS传感器从研发设计、封装测试到模组标定的完整生产链。
“有了产业链，我们就能更好地将品控抓在自己手中。”刘同庆拿出一套差压传感器模组，是一款应用于智慧消防的余压监测用高精度MEMS传感器。长期以来，同类型产品长期被国外厂商所占领，疫情之下，全球芯片产能紧张，大部分厂商将产品优先供应给医疗行业，更是加剧了智慧消防领域的缺货现象。芯感智瞄准市场、加大研发，优化芯片尺寸、敏感膜厚度均匀性，重新设计桥臂电阻结构及位置排布，并充分利用自主封装测试车间不断创新封测工艺，使其性能与质量方面达到进口产品水平，加上更为低廉的价格，更短的供货周期，迅速获得国内市场青睐。
持续深耕MEMS技术十多年，凭借精湛的制造工艺、科学的生产管理体系、严格的封装检测标准和极具竞争力的价格，厚积薄发的芯感智不仅在国内拥有众多客户，产品还出口到全球100多个国家和地区。
技术交流，用服务赢得市场认可
“压力之下，尽显完美”，这是芯感智的企业理念。“对完美的解释之一，就是我们不仅竭诚为客户提供传感器应用一站式解决方案。”刘同庆介绍，目前，公司可以针对客户需求提供定制化服务，包括压力、温度、流量、气体四大类传感器，其产品可以适用于家用电器、医疗电子、汽车电子、消费电子、工业控制、物联网等多个领域。
“很多企业认为的售后就是解决用户遇到的产品问题，但只做到这样还不够。”在刘同庆心里，主动解决客户的后顾之忧，变“被动等待”为“主动交流”，是芯感智获得客户青睐的一大“撒手锏”。
公司针对不同客户提供成品附加服务，如传感器校准、温度补偿等，帮助客户节省了大量时间和经费成本。同时会不定期发布技术报告，报告中包含了在售产品的优化方案与最新产品的研发进度，一段时间下来，越来越多的客户喜欢上了这样的技术交流。依靠几乎“零成本”的宣传，芯感智以“润物细无声”的方式，不断加强与客户的联系，让贴心的服务真正落到了“实实在在”。
“可以预见的是，随着5G技术的成熟和推广，物联网+5G智能传感新时代将促进MEMS传感器市场下一轮快速增长。”刘同庆表示，顺应未来智能终端设备中器件低功耗、超小型化的需求，使用MEMS技术生产相关器件正在成为趋势，芯感智有望积累更多客户资源，进一步提升市场份额，迎来广阔的市场空间。
小芯片大目标，从ETC放眼物联网
尽管是个初创型企业，但视野和格局却很成熟。作为一家即将参与智能交通与车联网创新发展高峰论坛暨中国智慧交通管理产业联盟年会，并签约车规级芯片项目的企业，银芯微正布局加入滨湖的“强芯”之路。
银芯微，全名银芯微（无锡）科技有限公司，成立于2021年8月，是一家专注于车规级SoC芯片设计、生产、销售以及提供相关行业解决方案的公司。银芯微的董事长金浩植是一名韩国人，作为“异乡客”的他，何以选择落户无锡？金浩植坦言，来中国创业之初也曾有顾虑和担忧：言语不通、政策不熟。然而，无锡的营商“强磁场”释放了其独特“锡引力”。从自发走向主动、从布点走向布局，在无锡发展车联网产业拥有得天独厚的基础优势：绝佳的山水资源，聚集众多集成电路设计公司，从芯片设计，到代工、封装测试，甚至材料设备，一应俱全。完整的产业链带来源源不断的先进技术和优秀人才，加之当下愈加有力的政策支持，给足了银芯微“安家”的勇气和底气。
“落户无锡滨湖是正确的选择。”看到汽车电子标识的试点应用，城市交通、电子监控、智能停车等城市监管服务系统等车联网技术在无锡大地开花结果，金浩植对未来信心满满。得知此次能参与物博会，听取车联网产业链上下游知名企业的战略思想目标、产品研发方案介绍等，他很是期待，希望通过论坛，汲取知识源泉，以助力公司探索新产品线，打开“芯”局面。
2019年3月5日颁发的《2019年国务院政府工作报告》中提出：两年内基本取消全国高速公路省界收费站，实现不停车快捷收费。ETC市场的急速爆发，让银芯微洞悉到了商机。
踏上政策“东风”，让ETC“跑”得更快。推广应用ETC，是提效率、降成本、促减排的多赢之举，前装ETC芯片早已是韩国汽车的必选项。而拥有30多年半导体开发经验的金浩植，正是最初开发韩国ETC芯片并将其成功商品化的研发人员之一。有了这个经验，金浩植相信，在中国发展前装ETC事业——行得通。“我们推出的前装ETC芯片，通过了车规级AEC—Q100认证，它集多功能于一身，可谓‘集终生智’。”金浩植说，该芯片目前适用于北京现代、东风悦达起亚车型，已被市场评为最适合实现前装ETC的产品。
银芯微的发展目标并不拘泥于ETC。与其他芯片企业不同，该公司还自主研发与ETC系统配套的微波通信及银行卡自动扣费等功能所需软件和硬件方案，即使客户没有ETC相关开发经验，银芯微也可以全程支持相关软件/硬件的技术开发直至配套系统开发完成。
事实上，银芯微的发展脉络，一直都是清晰的，那便是打造一站式物联网服务的产品平台。公司自成立以来，始终致力于研发芯片设计、芯片操作系统及物联网云平台等，研发方向重点为布局智能交通、车联网产品等领域。
爱才引才，不让人才遭冷遇
历届三星集团的掌门人认为，人才是企业制胜的唯一法宝。出生于韩国的金浩植，深受家乡龙头企业影响。
“强芯”之路，要科学决策，也要宽容对待失败。半导体技术不是短时间就能成熟的技术，它需要充足的经验。而芯片开发可能需要一到两年，再量产、推广到市场，是一个“熬”的行业。“科学没有捷径、功成不求速成。”在金浩植眼中，尽管研发成本较大，但每次开发设计人员的失败也是一种宝贵的经验，因此，公司设有包容创新失败的机制，以宽容失败让工程师们感悟奋斗的过程。有了这样的大环境，科研工作就有了坚实支撑。
“不能让人才遭冷遇。”金浩植说，三星的人才激励成功经验被很多企业借鉴，银芯微也不例外。公司计划实施专利申请奖励制度和股权激励方案等，力求以不同的激励手段，打造“带不走”的精英队伍。公司还在中韩两国均设有技术研究院，下阶段会以人才互通交流的形式，夯实技术水平。
人车互联，便捷实用，放眼无锡，一派生机。凭借一批高精尖企业，我们有理由相信，车联网的春天很快将触手可及。
