一块芯片，如果设计称得上一流，却不具备相应的制造能力，那么想要将它变为实物便是一纸空谈。如何补齐产业链上缺失的一环，解决半导体领域的“卡脖子”问题？仅凭单个企业自身的力量显然不够。10月9日，南通成立首家半导体领域的创新联合体，目前，共有25家成员单位加入，涉及当地半导体产业链上下游多个细分领域，其中不乏多个行业领军企业。
数据显示，我国半导体产业在2010年到2021年间的增长速度超过全球平均增速，2020年我国半导体产业销售额达到8848亿元。我国半导体产业的整体实力显著提升，设计和制造能力与国际先进水平不断缩小，封装测试技术逐渐接近国际先进水平。
南通首家半导体领域创新联合体揭牌成立
发展半导体产业，不仅是国家战略，也是地方产业发展之需。在南通省级以上高新区“十四五”发展规划中，半导体与集成电路成为重点发展方向，明确要争创国家创新型特色园区，以汽车零部件、新一代信息技术为主导产业，重点打造集成电路零部件产业园，努力建成扬子江城市群产业科技创新的核心区域，重大成果转移转化的首选之地，打造长三角科技合作重点平台，加快建设江苏省集成电路产业产学研协同创新基地。南通市第十三次党代会提出，要坚持创新在现代化建设全局中的核心地位，推进区域创新协同化、科技创新产业化、创新体系生态化。
然而，伴随着我国半导体行业的飞速发展，“卡脖子”问题也愈发凸显，而“卡脖子”的原因主要集中于“高校研发与实施制造环节脱节”、“半导体产业上下游产业链脱节，没有形成完整产业链体系，缺乏大规模优秀的制造企业产业群”等方面。因此，南通创建创新联合体，根本宗旨是围绕“科创+产业链”的主攻方向，奔着产业发展最紧急、最紧迫的问题需求，开展关键核心技术攻关。
南通市委常委、政法委书记、副市长王晓斌
南通市委常委、政法委书记、副市长王晓斌表示，南通市半导体产业协同创新联合体是南通市成立的首家创新联合体，将充分发挥抱团作战、协同创新优势，在重要科技领域携手跨越发展，努力实现关键核心技术自主可控，联合体的头部企业可整合集聚创新资源，开展产业共性关键技术研发、科技成果转化及产业化、科技资源共享服务，推动重点领域项目、基地、人才、资金一体化配置，不断提升半导体产业基础能力和产业链现代化水平。
记者了解到，南通市半导体产业协同创新联合体聚集了通富微电、江苏华存电子、江海电容器、御渡半导体、越亚半导体、神州龙芯、江苏芯安等具有较强创新能力和高成长性的供应链垂直上下游相关企业，细分产业方向涉及芯片设计、芯片制造设备和材料、晶圆制造、封装测试、半导体器件、光电器件与传感器、集成电路应用等领域，其中不少企业还是所在细分领域内的翘楚。创新联合体企业所涉及的产业链虽然不长，但技术密集程度很高，在半导体产业领域有很好的代表性。
南通市紫琅半导体产业协同创新联合体理事长石磊
南通市紫琅半导体产业协同创新联合体理事长石磊介绍，联合体成立后，他们将以半导体材料、半导体设备、半导体制造、半导体应用中的晶圆制造、芯片设计、封装测试、半导体器件、芯片制造设备和材料、光电器件与传感器、集成电路应用等产业领域关键核心技术创新攻关为重点，精准实现创新技术与成果转移转化，促进产业链与创新链深度融合。
高校院所是南通市半导体产业协同创新联合体的技术依托，在南通市科技局牵线力邀下，中科院微电子所、中科院半导体所、清华大学、北京大学、电子科技大学、浙江大学、复旦大学、上海交大、东南大学、西安电子科技大学、同济大学、南京邮电大学等十余所在行业内具有雄厚研发实力和较强成果转移转化能力的高校院所的专家团队纷纷加入，高水平的专家团队将为企业提供更加精准全面的技术服务，解决企业创新发展难题，同时协同企业针对产业关键核心技术开展联合攻关，力争形成一批重大突破性原创成果。
西安电子科技大学党委副书记杨银堂
西安电子科技大学党委副书记杨银堂表示，作为首批加入南通市半导体产业协同创新联合体的高校之一，西安电子科技大学将秉承“崇尚学术、追求卓越”的治学风范，加强在半导体与集成电路优势学科领域的研究和引领，为苏陕两地特别是与南通地区校地合作、校企合作开创更多的新模式。
启动仪式上，多个项目现场签约
启动仪式上，通富微电子股份有限公司与复旦大学合作的《基于改性纳米材料的MENS气体传感器芯片及接口电路研究》项目、南通金泰科技有限公司与南通大学合作的《气体传感器设计服务》项目、南通越亚半导体有限公司与电子科技大学合作的《多物理场耦合铜柱阵列电生长研究与应用》项目、神州龙芯智能科技有限公司与南京邮电大学合作的《GSC系列芯片封装项目基板设计与仿真服务》项目等多个项目进行了现场签约。
（来源：江苏广电南通中心站/龚丹 宋金翰 编辑/国正）
