9月24日，为期两天的“第十八届中国通信集成电路技术应用研讨会暨2020无锡集成电路创新峰会”（CCIC 2020），在中国IC产业高地无锡高新区举行。
此次大会由中国通信学会、中国半导体行业协会、无锡市人民政府作为指导单位，中国通信学会集成电路委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会共同主办。来自各级政府、行业协会、学会、集成电路和通信领域的近四百位专家和企业代表参加了大会活动。
本届会议分开幕式与高峰论坛、5G与AIoT（人工智能物联网）专场、创新“中国芯”专场、“新基建”与“芯”应用论坛等环节，全景式展现了5G、AIoT和“新基建”背景下的技术和市场趋势以及中国芯片产业的最新创新成果。
会议主题聚焦“5G 智联世界，用芯构造未来”，科研和产业界重量级嘉宾济济一堂，共邀请两位工程院院士，数十位科研院校专家、二十多位业内领先的创新企业代表做主题报告，共襄5G时代下集成电路技术创新与产业机遇，共同分享IC（集成电路）产业的最新趋势与当下技术热点，嘉宾围绕5G时代的集成电路技术发展以及新一代信息基础设施下的通信芯片、AIoT、车联网、卫星互联网、光通信、自主IC创新等热点话题展开广泛深入的交流研讨。
会上，还举行了无锡集成电路设计产业投资基金签约仪式和无锡国家“芯火”双创基地（平台）启动仪式。
据了解，无锡是我国微电子产业发祥地和国家微电子工业“南方基地”，被称为国家微电子的“黄埔军校”和“人才摇篮”。其中，无锡高新区集成电路产业起步早、基础好、底蕴厚，打造了涵盖芯片设计、制造、封装测试、装备与材料等完整的产业链。截至2019年底，无锡高新区集成电路产业集聚企业超过250家，从业人员超过6万人，销售总收入达到860亿元，占无锡市总规模的四分之三，占全国集成电路产业销售的十分之一，销售规模位居全国第二。 今年1-8月份，无锡高新区集成电路列统企业完成销售收入603.42亿元，同比增速24.9%，呈现出强劲的韧性和发展活力。
（来源：江苏广电无锡中心站 赵夏楠 编辑/陈茜）
