近日，工信部批复组建国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心。至此，继国家先进功能纤维创新中心后，第二家国家级制造业创新中心落地江苏，成为全国第16个国家制造业创新中心。据了解，国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心依托江苏华进半导体封装研究中心有限公司组建，通过集聚产业链上下游资源，构建以企业为主体，产学研相结合的创新体系，突破集成电路特色工艺及封装测试领域关键共性技术，建设行业共性技术研发平台和人才培养基地，推动我国集成电路产业的创新发展。
（江苏广电总台·融媒体新闻中心记者/高涵 冯水清 俞海 供片台/无锡台 编辑/朱一普）
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