大咖云集 共同见证23项项目现场签约!2019世界物联网博览会国际技术转移大会举行

2019年09月08日 19:46:34 | 来源:我苏网

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  今天,(9月8日),“2019世界物联网博览会国际技术转移大会”在无锡店举行。大会以“汇聚、协作、融创、共赢”为主题,来自国内外20家科研机构、60家物联网企业、40家创投机构以及无锡市园区代表共300多人参加会议。

  大会上举办了签约仪式,23项项目现场签约。包括江苏省科技资源统筹服务中心、无锡市科技局“共建共享科技资源公共服务平台”项目,《无锡中乌国际技术转移中心》、《智能分拣机技术合作项目》等国际技术转移平台和产业化项目,省产研院专业研究所《电源管理芯片研发及产业化》等成果转化项目以及国内高校、科研院所技术转移项目落地无锡。

  会上,中国科学院院士、南京航空航天大学教授、博士生导师赵淳生,加拿大工程院院士(加拿大安大略理工大学)Kamiel S. Gabriel,南京邮电大学原副校长、物联网研究院院长、中国电子学会常务理事朱洪波,中科曙光高级副总裁沙超群,以及江苏省产业技术研究院深度感知技术研究所所长岳玉涛等5位嘉宾从不同视角作了主旨演讲。

  来自省产研院、英国、新加坡、荷兰、乌克兰等方面的专家现场路演了“应用于5G 的射频收发机芯片”、“光电薄膜表面加工工业的智能实时监测”等物联网和技术转移领域的10个优质项目,交流分享创新成果,现场共有80多家本地企业代表、科研机构专家、投融资机构代表等进行了自由交流,对接科技项目需求。

  (来源:江苏广电无锡市中心站/赵夏楠 刘康亮 王泽琛 沈生华)

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