记者今天（4月29日）从南京江北新区例行发布会上获悉，2019世界半导体大会将于5月17日-19日在南京国际博览中心举行。
据介绍，中国已成为全球集成电路产业增速最快、市场需求最大的地区。集成电路是高度全球化的产业，开放合作是必然之路，中国和世界集成电路产业发展互相支持、密不可分。本次大会以创新协作、世界同“芯”为主题，搭建多方交流沟通平台，希望半导体产业界的各位企业家、各位朋友，能够充分利用本次大会这一重要的平台，深入交流，加强合作，积极建言献策，提出真知灼见，共同促进全球半导体产业健康有序发展。
在活动安排方面，本次大会共计三天，采用“高峰论坛+创新峰会+平行论坛+国际博览会”的总体架构，5月17日上午举行的高峰论坛将邀请国内外政要、半导体领域行业协会领导、知名行业专家、顶尖企业家，以及业内精英出席，共同探讨全球及中国半导体产业最新发展趋势与广阔合作前景。5月17日下午举行的创新峰会将主要针对半导体及相关应用领域的最新技术前沿与前瞻创新趋势，邀请国内外业界领军人物展开全方位的分析探讨。
与此同时，大会将并行召开14场平行论坛，平行论坛则主要围绕全球半导体市场与应用趋势、IOT与传感器创新、EDA/IP设计服务、汽车电子、半导体“才智”以及第三代半导体产业发展等热点话题进行讨论。同期，大会还将举办国际半导体博览会，展馆规模15000平方米，参展企业超过200家，覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、材料和设备以及下游应用等产业链多个环节。
据了解，南京已成功举办了两届中国半导体市场年会，在全球集成电路领域得到了高度关注和广泛认同，此次创新举办首届世界半导体大会，广邀知名专家学者、企业家和知名投行机构到会并深度参与各项活动，预计参与的人数将达到10000人次，参会的国内外知名企业超过300家。参展企业数量超过200家，参展国家与地区超过十余个，包括台积电、Synopsys、紫光展锐等知名企业均参加展览。大会将公布“第十三届（2018年度）中国半导体创新产品和技术项目”，发布“芯上南京”产业大脑平台，发布《世界半导体市场趋势展望白皮书》、《中国半导体产业发展状况白皮书》等重磅专题报告。
（来源：江苏新闻广播/丁凤云 编辑/蒋婕）
