导读
江苏坚持把重大项目建设作为稳增长、促改革、调结构、惠民生、防风险的重大举措，全力推动一批大项目好项目开工建设。元旦刚过，全省各地重大项目施工建设如火如荼，开启了新一年的奋斗篇章。为了全景展现江苏重大项目建设进程，《江苏新时空》栏目从1月2日起推出系列报道《重大项目进行时》。
新一代信息技术产业发展是江苏实现新旧动能转换的强劲引擎。南京和无锡在重大项目建设过程中，加快推进新一代信息技术产业发展，打造先导区和集聚区，为我省经济高质量发展注入新动能。
【南京：中兴通讯智能制造基地进展迅速】
江苏台记者赵夏楠：“这里是南京滨江开发区，我现在所在的项目是中兴通讯南京智能制造基地，在我右手边这个建筑是智能立体化仓库，目前主体建筑已经封顶，预计2019年第四季度将进行试生产。”
中兴通讯南京智能制造基地集生产、研发于一体，总投资200亿元，2018年3月开始动工，如今8栋生产厂房已经拔地而起。正式投产后，可年产无线系统设备及5G产品约500万台，智能制造成熟度将达到国内领先、国际行业一流水平。
中兴南京智能制造基地项目执行项目经理邓志容：“在2020年我们会进行大规模的投产，未来这个基地是我们公司4G、5G产品的主要生产基地，带动我们上下游的一些企业，整体的话对滨江来说应该会形成一个千亿级的产业群。”
【无锡：中环领先集成电路用大直径硅片项目二季度投产】
在无锡，总投资30亿美元的中环领先集成电路用大直径硅片项目也在加紧推进。该项目主要产品为8至12英寸抛光硅晶片，计划到2023年达到8英寸75万片、12英寸60万片的月生产能力。目前该项目正在进行机电安装，预计今年四月末，将进入调试以及中小批量产品试生产阶段。
中环领先项目负责人耿辉：“我们力争在2019年的年末，将8英寸抛光硅晶片生产规模达到50万片月生产能力，整体的生产工艺水平，力争达到世界前三的水平。”
按照工程进展，该项目创下了单座半导体工厂中，厂房产能最大、建设周期最短、投产速度最快的纪录。项目满产后将突破国外公司对集成电路用大直径硅片的技术封锁和市场垄断，为无锡本地集成电路制造企业就近提供低成本、高质量、稳定的硅片供应，并与无锡的集成电路研发制造、江阴的芯片封装，形成产业链闭环，进一步促进产业集群的发展。
（江苏广电融媒体新闻中心记者/赵夏楠 何斐 无锡台 编辑/朱一普）
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