总投资30亿美元的
中环领先集成电路用大直径硅片项目
启动一年
如今又传来好消息
项目的主体建筑8英寸厂房和动力站厂房已经完成封顶，预计今年二季度，实现8英寸25万片的月生产能力，年底将实现8英寸50万片的月生产能力。这个项目，也创下单座FAB（半导体工厂）厂房产能最大、建设周期最短、投产速度最快的纪录。
产业规模高速增长 产能将入全球前三
▲2017年10月12日，无锡市政府与天津中环、浙江晶盛签署集成电路研发生产制造项目战略合作协议，共同建设全国最大规模的集成电路用大直径硅片生产平台，携手打造中国半导体材料研发制造基地。
▲2017年12月28日，中环领先集成电路用大直径硅片项目在宜兴举行开工仪式。
▲2018年12月29日，全市第四次重大项目观摩活动走进项目一期现场。省委常委、市委书记李小敏叮嘱企业在加快项目建设的同时，加强与无锡产业的互动，合力巩固提升无锡在全国集成电路产业版图中的地位，实现双赢发展。
该项目由天津中环、无锡产业发展集团和浙江晶盛机电共同投资组建。主要产品为8至12英寸抛光硅晶片，是制造集成电路的主要原材料。
▲经过一年的建设，一期项目大型车间雏形已现，目前主要的生产厂房已经封顶，开始进入机电安装阶段。
▲现代化的车间已拔地而起，生产设备正在加紧安装调试。
中环领先项目负责人耿辉
项目共分两期建设，计划到2023年项目整体满产后，达到8英寸75万片的月生产能力，12英寸60万片的月生产能力，将实现8英寸大硅片产能进入世界前三、12英寸大硅片产能进入世界前五的目标。
这个项目的建设完成，
将创下单座FAB（厂房）产能最大、
建设周期最短、
投产速度最快的纪录。
搭建大平台串联产业链
中环股份被称为单晶领域的“寡头”之一。
随着中环领先集成电路用大直径硅片项目的开工，将有望开启12英寸硅片国产化的浪潮。2020年，12英寸硅片需求将超过125万片/每月。12英寸硅片技术和产能缺失，将使国内集成电路产业面临供应链安全风险。
也就是说，中环领先集成电路用大直径硅片项目满产后，将突破国外公司对集成电路用大直径硅片的技术封锁和市场垄断。
近年来，无锡大力实施创新驱动核心战略和产业强市主导战略，加快发展战略性新兴产业，集成电路产业规模不断壮大，集聚了包括华虹、海力士、华润微电子、长电科技、中环在内的200多家企业。
项目的投产，也将为无锡产业强市注入“芯”动力，贡献“芯”力量。形成“原材料在宜兴、芯片制造在市区、封装测试在江阴”的无锡全产业链集成电路集群发展格局。
