11 月 28 日，记者从南京江北新区首场例行新闻发布会上获悉，2019 年 5 月 17 日至 19 日，世界半导体大会暨中国半导体市场年会将在南京国际博览中心举行。此次大会以 " 创新协作、世界同芯 " 为主题，将广邀高通、三星、台积电、瑞萨、ASML、中芯国际、华为海思等国内外著名半导体产业，以及学术、科研、投资、服务、以及新闻界代表，共同探讨全球半导体产业前沿趋势与发展大势。
发布会上，南京软件园副主任胡俊介绍道，大会将立足南京，放眼世界，全方位展示半导体产业的发展动态与最新成果，促进积极有效的交流合作。大会将采用 "2+6+N+1" 的举办模式，将举办高峰论坛、创新峰会两大主论坛，以及市场趋势、产业链协同、人工智能、智能汽车、物联网、人才培养等 6 场专题论坛、多个专场活动以及 1 场专业展会。开幕式及高峰论坛将邀请国内外政要、半导体领域行业协会领导、知名专家、顶尖企业家，以及业内精英出席，共同探讨全球与中国半导体产业最新发展趋势与广阔合作前景。专业展会将专场展示南京市、江苏省，以及国内外半导体领域领军企业、先进技术以及创新产品，内容将涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备材料、以及半导体创新应用等领域。
记者了解到，此次大会亮点纷呈，届时不仅会邀请高通、三星、台积电、瑞萨、ASML、中芯国际、紫光集团等国内外著名半导体芯片企业，同时也会邀请苹果、格力、华为等上下游优质整机企业来参会参展，进一步扩大本次大会的行业影响力。同时，大会将力求实效，企业间不止可以交流沟通，还可以依托世界半导体大会这一世界级平台，实现国内外半导体产业链上下游企业的全方位合作。
南京作为国家半导体产业发展的重要集聚区，具有雄厚的产业基础、完善的产业生态和良好的发展环境。此次大会将链接世界半导体领域创新要素，汇聚国内外半导体行业资源，将南京市打造成为中国发展集成电路产业的最佳沃土。
作为三个主办方之一，江北新区将提供全方位的保障。从产业方面来说，江北新区在集成电路领域已取得了显著的成绩，目前已集聚 200 余家集成电路企业，涵盖产业链上下游全部环节。台积电 12 英寸晶圆项目为南京江北新区的集成电路产业链格局奠定了良好基础。展讯、ARM、Synopsys 等国内外顶尖企业相继落户新区，预计到 2020 年将形成以芯片设计为核心的集成电路千亿级产业集群。在会议筹备方面，三个主办方将联合美国、欧洲、日本、韩国等国家 / 地区半导体行业组织以及国内外半导体领域重点企业、顶尖科研院所和相关机构，同时寻求国家行业主管部门的支持，举全区乃至全市的之力做好会议及展会的统筹组织工作，为参会企业及来宾搭建一个世界顶级的交流平台。
（来源：现代快报 编辑/马腾达）
