手机“刷脸”功能让3D传感技术进入寻常百姓的生活。如今，这一技术的核“芯”——VCSEL芯片(垂直腔面发射激光器)实现了中国造。近日，位于苏州高新区的长光华芯光电技术有限公司实现国内唯一VCSEL芯片全产线国产化。本月，该公司的6英寸产线即将投入使用，预计产能将提高10倍，制造成本可大幅降低。
记者在长光华芯测试车间里看到，一颗VCSEL芯片大约有一粒米大小。据介绍，每颗芯片上有近500个发光点，支持着3D传感中的激光测距功能。“VCSEL芯片的制造主要需要材料生长、晶圆工艺和测试3个步骤。为了保证产品的良率和光电特性，在材料生长步骤中，需要在晶圆上铺近300层半导体材料，总厚度只有普通纸的十分之一厚，且厚度要非常一致，才能使波长、功率、效率均匀。”公司技术负责人说，全球可以提供6英寸晶圆的厂商屈指可数。
“6英寸产线投产后，每一个6英寸晶圆将含有1万个芯片。每部手机需要2个芯片，一个6寸晶圆就可供应5000部手机。”据介绍，目前，3英寸产线每月可生产芯片100万颗，而6英寸产线投产后每月将达到1000万颗。
权威报告数据显示，VCSEL芯片的出货量预计将从2017年的6.52亿颗增长至2023年的33亿多颗，到2023年整体市场规模将增长至35亿美元。面对VCSEL芯片在消费和工业市场呈爆发式增长的需求，激光芯片的国产化迫在眉睫。
VCSEL芯片全产线国产化后，将改变中国激光“有器无芯”的局面。“我们在加快芯片的研发和改良的同时，能为应用企业提供定制化需求服务，未来5年到10年，力争在高能激光、激光雷达和光通讯领域参与全球竞争。”长光华芯公司负责人说。
今年3月，长光华芯与苏州高新区签约共建半导体激光创新研究院，总投资5亿元，建设国内一流的半导体激光芯片研发平台，充分利用长光华芯已有的高功率半导体激光芯片优势，拓展激光3D传感芯片、高速光通信芯片、激光照明、激光显示等方向和领域，全面打造中国“激光芯”。
今年7月，长光华芯顺利完成1.5亿元B轮融资，将更好地推动研究院的建设。据了解，半导体激光创新研究院已动工建设，预计将在2019年投入使用。“届时，VCSEL芯片的产能将再提升10倍，达到每月1亿颗，年产值将达10亿元。”
（来源：苏州日报）
