集成电路产业是信息产业的核心与基础，其发展关系到一个国家科技与工业水平，是一个国家竞争力的整体展现。集成电路制造集多种高新技术于一体，是当前信息化产业的基础，对于电子产业与经济发展具有强大的推动作用，被视为21世纪信息化社会的重要基础。虽然中国是全球最大的芯片消费国，但是中国的半导体技术还远远落后，关键芯片仍需依赖进口，因此大力发展集成电路产业至关重要。
此次半导体产业高峰论坛将建立、健全集成电路技术的交流平台，为淮安技术界、学术界及相关科技领域创造良好学术氛围；展望集成电路产业发展未来，探讨集成电路产业发展过程中的相关问题及相应措施；吸收先进的技术知识，为淮安半导体发展汲取经验，扩大淮安在半导体界影响。
淮安国家高新区半导体产业园
淮安国家高新区半导体产业园规划面积3万平方公里，通过借鉴国际和国内的半导体产业园成功经验，结合淮安特色，以龙头企业带动，产业特色化发展，项目园区化承载，精准定位，在未来3-5年内，打造存储器及传感器两大特色化产业高地，即以时代芯存为主导的存储器芯片产品研发及生产基地和以德科码为主导的传感器芯片产品研发及生产基地。
园区把握国内外大数据和物联网产业发展新趋势，精心设计四大产业生态链板块，构造“IC设计-特色制造-封测-应用开发”特色半导体产业链发展格局。并外延伸展到IDC数据中心、航天航空、消费电子、智慧医疗、智能手机、智能家电、智能路由器、智能电表等八大下游优势行业应用领域，实现未来定位招商。
产业规划上，围绕存储和传感器，依据“两个引入”原则，吸引相应半导体及应用行业企业进驻淮安。一是围绕集成电路芯片生产基地，引入下游封测进行合作开发企业；二是借助存储和传感器研发中心的自主研发能力，利用世界一流的研发中心，打造淮安强磁场，吸引相应的上游IC研发及设计和下游应用知识产权方案合作开发的知名企业和初创企业落户淮安，实现供需对接，精心构造“IC研发和设计—晶圆制造—封测—下游应用知识产权解决方案”的特色半导体生态链。
园区规划上，根据上下游的产业链设计，合理进行土地规划和空间预留，构建相应的四个子园区，同时，园区产业服务中心不断完善产业配套设施和优惠政策，形成了“一个中心”及“四大板块”的布局，助力企业腾飞，实现产业园跨越式发展。
“一个中心”即园区产业服务中心。是以搭建产业服务平台和健全配套政策为重点，以构建创新创业生态系统为导向，加快晶圆厂、孵化器、研发楼等创新载体建设，聚集与四大生态产业链板块相关联产业创新创业要素，完善人才引进培养、产业金融等服务，促进产业融合创新、产城融合发展，打造集高端制造、高级办公、高尚生活于一体的特色半导体产业园。
“四大板块”即IC设计园：围绕存储和传感器芯片的研发、设计和应用开发等，吸引IC研发和设计企业进驻淮安；特色晶圆生产基地：通过时代芯存和德科码龙头企业，重点打造国际先进的专业化晶圆生产基地；封测园：以存储和传感器芯片制造基地为重心，吸引下游相应的封测企业进驻淮安；应用开发园：充分利用本地的自主研发能力和世界一流的研发中心，围绕存储和传感器，吸引相应的大数据、物联网、智能系统等市场应用企业进驻淮安，加强在应用上的合作开发，为这些应用量身定制相应的存储和传感器芯片，拉动半导体产业应用生态链建设。
曾邦助
江苏时代芯存半导体有限公司董事兼研发总裁、论坛执行主席
曾邦助是台湾大学电机系学士、美国南卡罗来纳大学电机博士、美国圣塔克拉拉大学电机系教授，担任美国AMD公司研发经理。曾先后担任台湾力晶半导体公司研发副总、台湾东元集团董事会资深顾问、台湾剑度公司董事会首席顾问、台湾茂德科技公司市场行销总经理兼发言人、日本凸版印刷株式会社资深顾问、台湾半导体产业协会（TSIA）理事、台湾科学园区同业工会理事。
李家明
物理学家、中科院院士、原子分子理论专家，论坛主席
李家明1945年生，云南昆明人，毕业于台湾大学电机系，获美国芝加哥大学博士学位。主要从事原子分子物理、理论物理等方面的研究。曾发表论文161篇，并担任国家863项目专家组成员；现任清华大学物理系原子分子测控科学与技术研究中心主任、国家科学技术奖励评审委员会委员、国务院学位委员会物理科学评议组委员、中国物理学会理事、国家“八五”攀登项目专家组成员。
Chung H. Lam, Ph.D.
江苏时代芯存半导体有限公司研发副总裁
Chung H. Lam博士于1978年获得纽约理工大学学士学位，并分别于 1987年及1988年获得以色列理工学院电子工程硕士及博士学位，自1978年起加入IBM 公司，任职于IBM微电子部门，负责多项半导体领域，包含电路及元件设计的研究、发展及制造，同时参与记忆体及逻辑应用的制程整合。自2003年起，Chung调到IBM华生研究中心，2007年列名IBM特聘工程师，2009年列名IBM杰出发明人。
Chung 为国际电机电子学会非挥发性记忆体研讨会(IEEE Non-volatile Memory WorkShop)、国际超大型积体电路技术、系统暨应用研讨会 (VLSI-TSA)、国际电子元件技术记忆体技术研讨会 (IEDM Memory Technology) 之技术委员。目前他参与中国国际半导体技术大会 (CSTIC)及国际半导体技术发展路线图制程整合及元件架构 (ITRS PIDS)之技术委员会，自2004年起，Chung管理华生研究中心相变型记忆体共同计划，截至目前已经获得超过250篇美国专利，发表超过65篇技术论文。
Evangelos Eleftheriou, Ph.D.
IBM Zurich研究中心存储技术团队（Storage Technologies Group） 主持人，IBM Fellow
1985年获加拿大Carleton University大学电子工程学博士，1986年加入IBM研究机构。作为IBM Zurich研究中心存储技术团队带头人，他已经发表90多篇论文，出版4部专业书籍，持有25个美国专利。2003年，他是IEEE通信协会Leonard G. Abraham大奖的共同获奖人之一。
Dr. Eleftheriou 最知名的贡献是他提出的“Noise-Predictive Maximum Likelihood” (NPML)噪声探测概念成为高磁盘驱动器（HDD）的实时通道新架构的核心，并成为工业标准，先后被采用在IBM、日立HDD架构、服务器、台式电脑、移动HDD和微磁盘驱动器中等等。多年来，他在通信、信息理论、传输和记录系统的信号处理以及编码等多个领域做出过杰出贡献。他目前的研究领域专注于高级信号处理和存储系统的可靠性、性能、密度以及存储容量提升等。
Ioannis Kymissis，Ph.D.
任职于美国哥伦比亚大学电子工程系，主要教授固态设备和显示技术相关的课程。他先后从麻省理工大学取得了学士、硕士及博士学位，他的硕士论文正是通过在IBM研究机构参加了相关合作项目完成的。他还获得了麻省理工大学博士后资格，并在加入哥伦比亚大学之前担任QDVision的顾问工程师。
Kymissis博士的研究主要集中在薄膜电子学的制造、表征和应用方面，特别是有机半导体和重结晶硅器件的应用上。除了教学和研究工作之外，他还担任了《the Society for Information Display（信息显示学会）》杂志的主编。
Koukou Suu, Ph.D.
Koukou Suu博士于1988年毕业于日本东北大学，并于1993年获得工程博士学位。1993年加入ULVAC公司，此后领导并参与半导体与电子技术的开发，领域包含新非挥发性存储器、高介电( high-K) 电容、发光二级体 (LED)、功率组件及薄膜锂电池制造技术。于2008 年至2014年期间，担任ULVAC公司半导体与电子技术研究所总经理，现任ULVAC公司全球市场与技术策略总经理。
尹首一
清华大学微电子学研究所副所长、CAD技术研究室主任，博士研究生
尹首一2007年辞去英国帝国理工学院的职位，回到清华大学微电子学研究所工作。他充分利用在海外留学的经历和掌握的学术资源，积极学习国外先进技术和研究方法，立足已有基础和优势，结合学科发展前沿，开展了SoC与嵌入式系统设计、移动计算、物联网/传感网等领域的研究工作。他主持、参与了国家自然科学基金、863重点项目、国家科技重大专项、教育部博士点基金等10多项课题。在国内外重要学术期刊和学术会议上发表论文50余篇，其中SCI论文近20篇、EI论文30余篇，申请发明专利28项（授权4项），获得软件著作权5项。
作为主要负责人，领导团队完成了面向传感网和物联网应用的智能图像传感SoC芯片-THLK2405，其主要性能指标达到世界先进水平，为我国大力发展物联网产业打造了一颗强健的“中国芯”。
张家璜
江苏时代芯存半导体有限公司研发副总裁
张家璜硕士毕业于美国爱荷华大学电机专业，学士毕业于台湾交通大学电机专业。
先后担任台湾半导体产业协会（TSIA）监事、钰创科技集团副总裁、胜丽国际股份有限公司董事、旺宏电子闪速存储部门产品开发总监、Grandis内存集成电路（美国）负责MRAM集成电路设计总监、海力士电子半导体（美国）闪速存储部门产品开发总监、EXEL Microelectronics（美国）产品设计经理、ROHM（美国）闪速存储器产品设计经理、AMD超微半导体（美国）资深研究员/SRAM设计工程师及项目领导、爱特公司（美国）项目经理。于SRAM/MRAM/FPGA存储器专业领域获得超过17篇中美专利，主要研究内存集成电路设计、闪速存储器产品开发等，带领团队成效卓著，产业界享有盛名。
