徐州市集成电路与 ICT 产业集群创新发展 行动计划 (2023-2025年)

　　为巩固全市集成电路与 ICT 产业良好发展态势，  推动产 业集群化创新发展，推进产业体系向结构合理、发展集聚、 竞争优势明显的方向迈进，加快形成新的经济增长极，特制 定本行动计划。

　　一、发展目标

　　坚持市场应用牵引，发挥政府引导作用，突出企业主体 地位，  走差异化、特色化发展道路，  形成“ 双核引领、一区带 动、多点支撑” 的发展布局，  不断增强产业的创新性、集聚度 和规模化，着力培育一批具有全国影响力的企业，初步构建 具有徐州特色的集成电路与 ICT 产业生态，  将我市打造成为 全球有影响力的半导体大硅片制造基地，力争 2023 年全市集 成电路与 ICT 产业规模达到 240 亿元，2024 年达到 350 亿元， 2025 年达到 500 亿元。

　　二、重点领域

　　做强半导体材料，做专半导体设备，做大半导体先进封 测，做优第三代半导体材料器件，延伸智能终端应用，拓展 智慧信息服务领域，  推动集成电路与 ICT 融合发展，  不断推

　　动产业向高端突破。

　　 (一)做强半导体材料

　　1.半导体多晶硅材料。 做强 8 英寸和 12 英寸重掺、轻掺 半导体硅片产品，  加快多晶硅产品验证和推广力度，  加大 12 英寸以上电子级多晶硅材料研发布局，构筑全国领先的半导 体多晶硅产品竞争力。

　　2.光刻材料。做强 193nm/248nm 光刻胶单体、193nm/248nm 光刻胶、  G 线/I 线光刻胶、电子束光刻胶等系列产品，推动 全国 ArF ( 193nm )光刻胶单体产品的开发与产业化。

　　3.光通信材料。  做强磷化铟( InP )、砷化镓( GaAs )基 化合物半导体光电子外延片，加快推进 6 英寸及以上化合物 半导体外延片研发，推动发展 5G 高频覆铜板材料、探测器 芯片、光传感器芯片、光探测器、光传感器产品，形成全国 领先的光通信材料优势。

　　4.显示材料。  做强 10 微米以下超高精密线路卷带 COF (覆晶薄膜)基板产品，补强国内显示面板产业链的短板。

　　 (二)做专半导体设备

　　1.光刻设备。 做强半导体用曝光机、 NBL 电子束光刻机、 PCB (印制电路板)用曝光机和触摸屏用曝光机等系列设备， 联合科研院所，推动大规模集成电路用光刻及检测技术的研 发与创新。

　　2.刻蚀设备。  发展磁存储刻蚀系统，做强磁存储器刻蚀 系统、电容耦合等离子体刻蚀系统、电感耦合等离子体刻蚀系统和纳米孔径分析仪等系列产品，突破自旋电子学芯片制 造相关半导体制备工艺，推进产品性能升级。

　　3.晶体生长设备。 做强晶体生长炉、大功率 MOCVD (气  相外延生长设备)加热器、整流罩、过滤器等关键部件，  积  极招引 MOCVD、PECVD(等离子体增强化学气相沉积设备) 等沉积设备整机厂商，提供薄膜沉积设备整机研发与制造服  务。

　　4.镀膜设备。  做强半导体、  MEMS 传感器、磁存储、精 密光学及异质结、新能源领域用 PVD，CVD 及 PECVD 镀膜 沉积设备系列产品， 发展 MBE 分子束外延及 ALD 原子层沉 积设备，为下游客户提供薄膜沉积交钥匙工程和应用解决方 案。

　　5.封测设备。  积极招引半导体封装设备、晶圆缺陷检测 设备、光电性能测试设备厂商，推动封测设备与封测产业联 动发展。

　　6.清洗设备。  利用现有产业优势，积极招引单片清洗设 备、槽式清洗设备领域龙头企业，发展太阳能和半导体晶圆 等领域清洗设备制造，推动清洗设备产业快速发展。

　　 (三)做大半导体先进封测

　　1.先进封测。  做强凸晶(点) /微凸点(Bumping)、晶圆 级芯片封装( WLCSP )、扇出型封装( FOWLP )、三维堆叠 与系统集成封装(SiP)等先进封装技术，  推动扇出封装技术研发与产业化，保持晶圆级先进封装领域国内领先地位。

　　2.传统封测。 做强引线键合封装水平，  加大 SiP(系统集 成封装)、DFN (最先进的、双边或方形扁平无铅封装)/QFN (方形扁平无引脚封装)等成熟半导体封装技术的推广应用。

　　 (四)做优第三代半导体材料器件

　　1.碳化硅材料及器件。  做强 2-6  英寸碳化硅衬底晶圆、 碳化硅二极管、碳化硅芯片、晶体管功率器件，加大对碳化 硅晶片加工技术、高可靠性碳化硅芯片制造等技术攻关，  重 点研发 6 英寸以上碳化硅半导体衬底晶圆研发，全力打造拥 有自主产权的碳化硅材料-器件-应用产业链。

　　2.氮化镓材料及器件。  发展 2-6  英寸氮化镓晶圆衬底及 相关材料的窗口片、晶体管功率器件，加快推进 6 英寸以上 氮化镓衬底研发生产，积极推进氮化镓器件在 5G 通信等领 域的应用，以应用带动氮化镓材料及器件快速发展。

　　 (五)延伸智能终端应用

　　1.5G 通信终端。积极招引下游 5G 通信模组和终端、 5G 网络通信整体解决方案厂商、智能手机等厂商落地，增强产 业链附加值。

　　2.显示终端。积极招引显示模组( LCM )、显示屏终端、 平板电脑等终端制造厂商和 OLED 、Mini LED 企业落地。

　　3.工业智能终端。紧跟工程机械产业发展需求和智能制 造发展趋势，积极发展智能控制系统、高精度和高可靠性工业机器人、重大智能成套设备，招引智能制造系统解决方案 厂商落地。

　　4.车用电子。积极发展汽车电子、车规级芯片、电控系 统等应用，强化产业链配套。

　　5. 医疗电子。联动医药健康产业，积极发展可穿戴医疗 设备、医疗器械和面向康养、医疗和生活用服务型机器人， 推动芯片在医疗健康产业的应用。

　　 (六)拓展智慧信息服务

　　1.工业互联网。发挥我市制造业基础优势，重点做强工 业云、工业大数据解决方案和工业互联网集成服务，增强产 业链附加值。

　　2.能源互联网。积极发展光伏新能源，拓展智能电网、 氢能，做强能源互联网服务。

　　3.车联网。  依托现有汽车产业基础，积极推进智能网联 汽车、无人驾驶等新技术新服务的研发和应用推广，做强车 联网服务。

　　4.元宇宙。  推动在文化创意、安全应急、科普展示、教 育与培训、运动与健康、影视特效、虚实交互等领域的应用， 做大产业规模。

　　5.数据信息服务。做强数据存储、数据挖掘和数据预处 理等领域，积极发展工业大数据、政务大数据、数字城市建 设等服务，支撑数字经济发展。

　　三、发展布局

　　根据我市产业发展阶段和各板块的产业基础，完善区域 综合服务功能，  提升产业发展竞争力，  形成“ 双核引领、一区 带动、多点支撑” 的发展格局。

　　 (一)双核引领

　　徐州经开区。充分发挥淮海经济区中心城市枢纽门户作 用，以半导体材料和设备为核心，围绕电子级多晶硅、光刻 设备、碳化硅材料及器件、先进封测和智能终端应用等重点 细分领域，加快重大项目招引和核心技术攻关及产业化，  提 升产业竞争力。到 2025 年，集成电路与 ICT 产业产值达到 200 亿元，培育销售收入超 10 亿元企业 5 家，打造淮海“芯 谷”。

　　邳州市。以半导体材料和设备为核心，围绕光刻材料、 光通信材料、显示材料、氮化镓材料及器件、光刻设备、刻 蚀设备等细分领域，加快集聚产业链各类资源，补足补强产 业链条。到 2025 年，  集成电路与 ICT 产业产值超 200 亿元， 培育销售收入 10 亿元以上企业 5 家。

　　 (二)一区带动

　　徐州高新区。以半导体清洗、镀膜、长晶等设备制造为 突破口，以第三代半导体材料和功率器件为重点，加快形成 区域产业特色。抢抓数字徐州建设机遇，聚焦智慧信息服务 产业，积极招引工业大数据、政务大数据、数字城市建设领 域重点项目，  着力打造具有示范性、引领性的 ICT 产业集聚 区。到 2025 年，集成电路与 ICT 产业产值突破 50 亿元。

　　 (三)多点支撑

　　引导睢宁县、新沂市等地围绕半导体封测、应用等领域 特色化、差异化发展，做强集成电路与 ICT 产业配套支撑， 融入全市集成电路与 ICT 产业链体系。

　　四、主要任务

　　 (一)突出招大引强，推动产业能级攀升

　　1.加强头部企业招引。聚焦我市集成电路与 ICT 重点发 展领域，编制产业招商目录，开展产业链精准招商。精准对 接珠三角、长三角、京津冀、台湾及日本、韩国、欧洲等地 区，创新“产业基金+项目招引”模式，积极招引一批平台型、 旗舰型项目落地，实现“ 引进一个项目、带动一个产业” 的雁 阵效应。实行重大项目全周期跟踪服务， 推动项目高效落地、 有序发展。到 2025 年，引进头部企业 5 家。 (责任单位：市 商务局)

　　2.加快高成长性项目招引。大力开展科技招商、资本招 商，重点引进行业领军企业的研发创新型项目、生产基地以 及新模式新业态项目。瞄准智能终端应用和智慧信息服务细 分市场，积极对接苏南、上海、深圳等地区，定向招引 5G 通信终端、工业智能终端、工业互联网、能源互联网等高潜 力市场项目， 提升产业链发展后劲。到 2025 年， 招引高成长 性项目 20 个。 (责任单位：市商务局、市财政局)

　　3.强化产业链配套服务。绘制全产业链招商地图，开展 以商引商、产业链招商，着力引进产业链上下游配套项目，做强产业链整体竞争力。同时，  摸底我市集成电路与 ICT 产 业链短板弱项和企业发展难题，积极招引科技孵化、产品中 试、检验检测、环保处理、人才培训等关联度高的配套服务 项目落地。   (责任单位：市商务局、市市场监管局、市工信 局)

　　 (二)加快自主创新能力提升，增强产业内生动力

　　4.加快创新平台建设。支持建设企业技术中心、工程技 术研究中心等研发机构，加快半导体材料与设备研究院、激 光应用技术产业研究院、半导体研究院和半导体硅材料研究 院建设。支持有实力的企业牵头或参与建设国家级、省级制 造业创新中心，开展技术研发、产品中试等服务，提升自主 创新能力。深化与院校、科研机构合作关系，支持科研院所 在徐设立研发机构，  强化创新智力支撑。到 2025 年，  实现规 上集成电路与 ICT  企业研发机构全覆盖。  (责任单位：市科 技局、市发改委、市工信局)

　　5.加强研发创新投入。落实研发费用加计扣除、税收优 惠等减税降费政策，对企业重点创新活动予以专项资金支持。 鼓励规上企业加大半导体材料与设备攻关力度，研发新技术 新产品。引导企业加大发明专利创申力度，支持有实力的企 业主导或参与国家、行业标准制定。支持企业牵头和参与修 订国标《电子级多晶硅》产品标准和《低温傅立叶变换红外 光谱法测量硅单晶中 III 、V 族杂质含量的测试方法》，提高行业话语权。加强第三代半导体设计等创新研究，推动第三 代半导体产业全链条、高端化发展。 (责任单位：市科技局、 市税务局、市市场监管局)

　　6.推进关键核心技术攻关。实施“ 强基筑芯” 工程，每年 组织实施一批重点技术攻关项目，全面提升产业竞争力。支 持企业积极承担国家专项、工业强基工程，突破“ 卡脖子”技 术瓶颈，形成一批自主创新产品，提升产业基础能力。鼓励 企业积极申报省重点推广应用目录的新技术新产品、省级以 上首台(套)重大装备及零部件，加强新产品、新工艺、新 技术的应用。  (责任单位：市科技局、市发改委、市工信局)

　　 (三)开展创新企业梯队培育，助推产业量级突破

　　7.壮大亿元企业梯队。实施培大育强、挂大靠强、招大 引强、扶大助强“四大四强”战略，集中政策资源支持企业瞄 准产业链关键环节和核心技术，通过兼并、收购、联合、参 股等多种形式开展资源整合，培育一批具有产业链整合能力 和行业影响力的链主型、龙头型、平台型大企业、大集团。 (责任单位：市工信局)

　　8.培育高成长性企业。加大材料研发、设备攻关、应用 推广等领域的扶持力度，培育一批“ 专精特新” 小巨人和单项 冠军企业。实施集成电路与 ICT 高新技术企业倍增计划，  按 照“储备、培育、申报、认定、成长各一批” 的原则建立集成 电路与 ICT 高新技术企业培育体系，  设立专项政策，  引导科 技型中小企业积极申报国家高新技术企业，支持高新技术企业做大做强。到 2025 年，培育集成电路与 ICT 高新技术企 业 70 家。  (责任单位：市科技局、市工信局)

　　9.壮大规上企业队伍。摸排全市集成电路与 ICT 小微企 业情况， 建立“ 小升规”企业培育库，  筛选一批市场景气度高、 效益好的企业作为重点培育对象，建立企业滚动培育、月度 监测分析和定期通报的规范管理制度。支持小微企业通过合 并、分立、出售、置换等方式进行资产整合重组，尽快上规 入统。推动在建项目尽快投产达产， 合规企业尽快申报入规， 不断扩大规上企业规模。到 2025  年，累计培育集成电路与 ICT 规上企业 240 家。 (责任单位：市工信局)

　　10.积极推动企业上市。支持企业积极登陆境内外多层次 资本市场，利用资本市场做大做强。建立上市服务“ 绿色通 道” ，定期组织优质项目与资本机构对接、开展集成电路与 ICT 企业“线上+线下” 上市辅导和培训等系列活动， 为企业上 市融资助力。  (责任单位：市地方金融监管局)

　　 (四)加强人才引培，构建产业人才梯队

　　11.加快人才招引。落实《徐州市“555” 引才工程实施方 案》《关于加快集成电路产业人才队伍建设的若干政策》，对 符合条件的国内外集成电路与 ICT  领域人才发放“ 彭城英才 卡”，对引进的优秀人才和团队给予重点支持。联合人社、教 育等相关部门及各县市开展人才摸底，建立徐州市集成电路 与 ICT 产业人才库， 加大对徐州籍集成电路与 ICT 产业高端 创新人才、工程师、大学毕业生的招引力度，引导徐州籍人才回流。利用好淮海经济区中心城市的虹吸效应，定期组织 企业赴宿迁、济宁、商丘、淮北等周边城市招才引才，吸引 集成电路与 ICT  人才落户徐州。 (责任单位：市人社局、市 教育局、市工信局、市委人才办)

　　12.加快人才培养。充分发挥我市高等院校资源，  支持高 校增设集成电路相关专业，培养集成电路研发设计和生产制 造人才。鼓励企业对接高校院所， 共建研究生联合培养基地， 拓宽人才培养渠道。开展工程师协同创新、行业技术、人才 信息等对接交流活动。支持企业与高校合作，开设集成电路 企业人才“订单班” ，制定个性化集成电路人才培养方案和课 程体系，培育更多人才支撑我市集成电路与 ICT  产业发展。 (责任单位：市科技局、市人社局、市教育局、市工信局、 市委人才办)

　　13.强化人才培训。支持集成电路与 ICT 企业技术人员参 加科研院所在岗培训，提升技术研发能力以及专业水平。开 展标杆企业研学活动，定期组织我市重点企业赴先进企业学 习先进管理经验和专业技术，  提升我市集成电路与 ICT 企业 人员管理水平和专业技能。定期开展技术培训周活动，聘请 省内外技术专家担任导师，  解读集成电路与 ICT 产业发展政 策、研判发展趋势、开展技能培训等，提升集成电路人才专 业水平。 (责任单位：市人社局、市工信局、市委人才办)

　　 (五)强化金融服务，夯实产业发展后劲                 

　　14.加大投资基金支持。 加强与头部基金机构合作，  争取导入更多优质集成电路与 ICT 产业资源，  为建立产业链、打 造产业生态圈提供助力，推进  12  寸大硅片等大项目落地建 设，支持光刻设备、刻蚀机和先进封装测试等领域重点企业 发展壮大。支持徐州经开区、徐州高新区、邳州市等成熟地 区通过设立基金等形式，为地区招商项目、优质企业提供股 权融资。鼓励采取跟投、参投等方式，形成内外呼应的产业 链和资本链，  以基金投资为纽带促进高端集成电路与 ICT 项 目招引落地。  (责任单位：市财政局、市工信局)

　　15.加强科技金融服务。积极组织企业与上海、南京等地 区知名投资机构、资本方的对接，拓宽企业融资渠道。用好“ 苏 科贷”“ 高企贷” 等金融产品， 引导全市各类金融机构探索开发 科技担保、股权质押、知识产权质押、信用保险质押等金融 产品，缓解企业融资难题。积极对接中国集成电路共保体， 与国内财产保险公司和再担保公司合作，为企业提供产品运 输、科技研发、成果转化等全方位保险支持，探索建设中国 集成电路共保体淮海中心。引入证券、创投等上市服务机构， 提供 IPO 上市规划和实操辅导等一站式服务，  推动企业上市 发展。  (责任单位：市科技局、市地方金融监管局)

　　 (六)践行双碳战略，提升绿色发展水平

　　16.增强绿色“芯”供给。  落实国务院《关于完整准确全面 贯彻新发展理念做好碳达峰碳中和工作的意见》和《 2030 年 前碳达峰行动方案》，加快 SiC 功率器件研发制造以及在新能 源汽车、充电桩、新能源发电和储能中的应用，推动光伏太阳能用大尺寸多晶硅质量升级。积极壮大 5G 通信终端、工 业智能终端、汽车电子等细分领域，发展工业互联网、能源 互联网、车联网服务，提升赋能产业绿色智能发展的能力。 (责任单位：市发改委、市科技局、市工信局)

　　17.推广绿色低碳“芯”制造。支持企业建立绿色工厂，  引 导企业履行降碳转型责任，使用优质清洁能源和绿色低碳技 术，提升绿色生产制造水平。对标国内先进水平，实施更高 的集成电路项目准入门槛，加强对拟建项目的能耗评估，  提 高能效水平。强化对集成电路与 ICT 企业的常态化能耗监管， 支持企业技术改造升级，挖掘节能减排潜力，推动能效水平 应提尽提。 (责任单位：市工信局)

　　 (七)深化循环开放，扩大产业链影响力

　　18.加强与省级产业资源对接。紧抓全省集成电路集群和 卓越产业链培育机遇，加强与省级产业资源对接，积极承担 省级重点集成电路技术攻关项目，并争取重大产业项目落地。 深化与集成电路产业资源机构在新技术、新工艺、新产品、 新项目等领域的合作，促进集成电路创新成果转移转化。加 强与无锡、苏州等集成电路产业重点城市合作，落地一批高 水平项目。加强与省内重点集成电路园区合作与交流，探索 通过共建平台载体、项目合作实现产业升级。 (责任单位：  市 商务局、市工信局)

　　19.深化与长三角、珠三角等地区合作。立足服务“ 双循 环”新发展格局，  瞄准长三角地区集成电路技术、人才和资本等资源，持续加大招商引资引才引智力度。推动集成电路材 料、设备产品在上海、南京、无锡、苏州等地制造和封测企 业的推广，加快融入长三角集成电路生态圈。深化与深圳等 珠三角地区在技术、终端应用领域合作，以终端应用带动我 市集成电路与 ICT  产业发展壮大。  (责任单位：市商务局、 市工信局)

　　20.持续拓展国际化交流与合作。充分发挥徐州淮海国际 陆港对外开放平台作用，鼓励企业借助国际展会平台推介优 质产品，开拓欧洲、日韩等市场。鼓励企业参加全国性和国 际性会议会展，谋划在徐举办半导体材料、设备等领域行业 峰会，提升我市集成电路产业影响力。举办“创响徐州”科创 大赛等新一代信息技术行业赛，发掘和推动优质项目落地。 深化与“ 诺奖获得者” 、鲁汶大学等在技术创新和孵化、人才 培养等方面的合作， 推动集成电路与 ICT 产业全面升级。(责 任单位：市商务局、市工信局)

　　五、保障措施

　　 (一) 完善推进机制。  设立市集成电路与 ICT 产业集群 创新发展工作专班， 负责牵头推动工作落实。开展产业调研， 梳理产业发展重要信息，定期形成工作总结；建立问题协调 解决机制，梳理产业发展突出问题，逐一销号解决；加强纵 向横向沟通协调，强化部门间的沟通配合，定期通报工作进 展，督促相关单位落实工作任务。

　　 (二)加大政策支持。  加强政策解读和宣贯力度，落实国家和省支持集成电路与 ICT 产业发展相关政策，  统筹财政 资金，兑现市集成电路产业人才政策，落实重大项目窗口指 导制度，支持产业高质量发展。加快集成电路重点园区周边 生产生活设施配套，强化集成电路重点项目用地用水用电用 气保障，探索阶梯电价等方式降低集成电路企业用电成本。

　　 (三)强化产业服务。建立健全重点企业、重点项目的 跟踪、包挂、服务制度，落实“ 一人一企、一人一项目”工作 机制， 精准精细提供服务。完善各相关部门的综合协调机制， 千方百计帮助企业解决用地、用电、用工、用人等难题。

　　 (四)加强监测评估。  积极引入第三方机构，开展集成 电路产业发展动态监测和评估，做好产业的调度与定期分析， 精准掌握产业发展情况，为加快产业集聚发展提供数据支撑。 完善产业的督促推进机制，加大对政策落实和问题解决的督 查督办力度，确保各项工作部署落实到位。

　　附件：

　　1.集成电路与 ICT 创新产业集群重点推进项目清单

　　2.集成电路与 ICT 创新产业集群技术攻关和成果 转化项目表

　　3.集成电路与 ICT 创新产业集群重点新型研发机 构建设推进项目表